特許

J-GLOBAL ID：200903005948585135

異物検出方法、および異物検出装置

発明者： 和田 晃一 ,  杭谷 哲也 ,  蛸島 武尚
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-223858
公開番号（公開出願番号）：特開平11-064234
出願日： 1997年08月20日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハの表面に付着した異物を半導体ウェーハの表面に存在する結晶欠陥等と区別して検出する。【解決手段】 レーザ光源5から半導体ウェーハ2にレーザビーム4を照射する。次に、レーザビーム4が照射された半導体ウェーハ2からの散乱光(不図示)を、半導体ウェーハ2の表面におけるレーザビーム4の照射点4aからの仰角が互いに異なるように配置された複数の光検出器6a,6b,6c,6d,6e,6fによって検出する。そして、各光検出器6a,6b,6c,6d,6e,6fでの散乱光の強度を互いに比較して、散乱光の強度分布を知得する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの表面にレーザビームを照射するステップと、前記半導体ウェーハの表面における前記レーザビームの照射点からの仰角が互いに異なるように配置された複数の光検出器によって、前記レーザビームが照射された前記半導体ウェーハからの散乱光を検出するステップと、各前記光検出器での前記散乱光の検出強度を互いに比較して前記散乱光の強度分布を知得するステップとを有する異物検出方法。