特許
J-GLOBAL ID:200903005951827484

電解処理装置及び電解処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 政浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-046864
公開番号(公開出願番号):特開2000-239900
出願日: 1999年02月24日
公開日(公表日): 2000年09月05日
要約:
【要約】【課題】 周波数に応じた処理ムラを無くし、高い処理スピード及び高電流密度処理が可能な電解処理装置及び電解処理方法を提供する。【解決手段】 金属ウェブ1は、パスローラ2、4を通ってドラムローラ3に巻き掛けられている。ドラムローラ3の外側には電極5、6が同心円状に設けられている。電極5、6の先端及び後端には、切り欠き部14a,14b,14c,14dがそれぞれ設けられている。ドラムローラ3は上下方向に進退自在に設けられており、その中心点Oを、電極5、6の中心点Cより上方へずらすことができるようになっている。ドラムローラ3を上方へ移動させると、ドラムローラ3周面と電極5、6表面との間隔は、下方に行くほど、すなわち切り欠き部14b,14cに近づくほど長くなる。
請求項(抜粋):
金属ウェブが巻き掛けられるドラムローラと、このドラムローラの外側において2分割された状態で円弧状に設けられた電極と、この電極とドラムローラとの間に充填された電解液とを有する電解処理装置であって、前記ドラムローラが上下方向に進退自在に形成されていることを特徴とする電解処理装置。
IPC (4件):
C25F 7/00 ,  B41N 3/03 ,  C25D 7/00 ,  C25F 3/04
FI (5件):
C25F 7/00 F ,  C25F 7/00 L ,  B41N 3/03 ,  C25D 7/00 F ,  C25F 3/04 D
Fターム (16件):
2H114AA04 ,  2H114AA14 ,  2H114DA04 ,  2H114DA73 ,  2H114EA01 ,  2H114GA04 ,  4K024BA06 ,  4K024BB16 ,  4K024BC01 ,  4K024CA07 ,  4K024CB08 ,  4K024CB09 ,  4K024CB13 ,  4K024DA07 ,  4K024EA05 ,  4K024GA16

前のページに戻る