特許
J-GLOBAL ID：200903005954796580
無接点接触器の主回路組立構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-109319
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306288
出願日： 1995年05月08日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】パワースイッチング素子に対する放熱性を向上させて許容通電容量の増大化が図れるよう改良した無接点接触器の主回路組立構造を提供する。【構成】金属ベース板1a,絶縁層1b,導体パターン1cからなる放熱板兼用の金属絶縁基板1に主回路用のパワースイッチング素子2,および主回路端子3,4,5を搭載してケース6に組み込んだ無接点接触器において、パワースイッチング素子のチップを、金属絶縁基板上に這わせて敷設した一方の主回路端子3の板面上にマウントし、通電に伴ってパワースイッチング素子2から発生する熱をそのマウント面から主回路端子3の長手方向に伝え、金属絶縁基板と広く面接触する端子板を伝熱経路としてその底面から金属ベース板へ効率よく伝熱させて外部に放熱する。
請求項（抜粋）：
金属ベース板,絶縁層,導体パターンからなる放熱板兼用の金属絶縁基板上に主回路用のパワースイッチング素子,および主回路端子を搭載してパッケージングした無接点接触器において、パワースイッチング素子のチップを、金属絶縁基板上に這わせて外部に引出した一方の主回路端子の板面上にマウントしたことを特徴とする無接点接触器の主回路組立構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 37/00 B
, H01H 37/04 Z
