特許

J-GLOBAL ID：200903005958894594

熱伝導率に優れる高磁束密度低鉄損無方向性電磁鋼板およびその製造方法

発明者： 阿部 智之 ,  熊野 知二 ,  山本 政広 ,  半澤 和文
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095158
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283316
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 現状、鉄損を下げた鋼板をコアに用いても、コアの熱伝導率が低いため、モータからの放熱以上に蓄熱がすすみ、モータ温度の上昇を招き、モータの温度上昇を抑制するのに有効な電磁鋼板及びその製造方法に関する技術が望まれている。本発明はモータの発熱による温度上昇を抑制する目的で、熱伝導率に優れる高磁束密度低鉄損無方向性電磁鋼板及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】 Si:0.1〜1.2%を含む無方向性電磁鋼板素成に更に、Sn,Cu,Sbの少くとも1種以上を含有させることにより板厚:0.25mm超0.45mm以下、熱伝導率0.1 cal/cm/cec /°C以上の特性を有する。

請求項（抜粋）：

重量%で、C≦0.010%0.1%≦Si≦1.2%Mn≦1.0%Al≦0.85%P≦0.15%S≦0.01%N≦0.005%を含有し、さらに、Sn:0.01%以上0.40%以下、Cu:0.1%以上1.0%以下、Sb:0.005%以上0.40%以下の1種または2種以上含有し、残部はFeおよび不可避的不純物から成る鋼であって、板厚を0.25mm超0.45mm以下、熱伝導率0.1 cal/cm/sec /°C以上であることを特徴とする熱伝導率に優れる高磁束密度低鉄損無方向性電磁鋼板。

IPC (5件)：

H01F 1/16 ,  C21D 8/12 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/60

FI (5件)：

H01F 1/16 A ,  C21D 8/12 A ,  C22C 38/00 303 U ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/60