特許

J-GLOBAL ID：200903005974025881

磁束密度の高い無方向性電磁鋼板の製造方法

発明者： 村上 健一 ,  熊野 知二 ,  脇坂 岳顕 ,  久保田 猛 ,  有田 吉宏
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230424
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049341
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】 変態のある成分系の無方向性電磁鋼板の製造において、高磁束密度を得るのに必要な熱延条件と、最終の冷延前に行う焼鈍に係る条件を提示する。【解決手段】 重量%で、Mn:0.05 〜1.5%、Si:2.5% 以下、および、Al:1.5% 以下を含有し、かつ、Mn(%) 、Si(%) およびAl(%) が、Si(%)+ 2・Al(%)-Mn(%) ≦2.0%、を満たす、残部Feおよび不可避不純物からなる鋼を熱間圧延し、次いで、熱延板に焼鈍を施し、さらに、冷間圧延により最終板厚とし、これに仕上焼鈍を施す無方向性電磁鋼板の製造方法において、該熱延板の圧延方向断面における板厚中心近傍(1/4t〜3/4t、t:板厚)の金属組織に占めるα相加工粒の面積割合が、50% 以上である。このため、熱間圧延を、(Ar1+Ar3)/2 °C以下の仕上温度で行う。また、熱延板に施す焼鈍を、連続焼鈍炉で、850 °C以上(Ac1+Ac3)/2°C以下の温度で行うか、又は、箱型焼鈍炉で、800 °C以上(A1+A3)/2°C以下の温度で行う。

請求項（抜粋）：

重量%で、Mn:0.05 〜1.5%、Si:2.5% 以下、および、Al:1.5% 以下を含有し、かつ、Mn(%) 、Si(%) およびAl(%) が、Si(%) + 2・Al(%) -Mn(%) ≦2.0%を満たす、残部Feおよび不可避不純物からなる鋼を熱間圧延し、次いで、熱延板に焼鈍を施し、さらに、冷間圧延により最終板厚とし、これに仕上焼鈍を施す無方向性電磁鋼板の製造方法において、該熱延板の圧延方向断面における板厚中心近傍(1/4t〜3/4t、t:板厚)の金属組織に占めるα相加工粒の面積割合が、50%以上であることを特徴とする磁束密度の高い無方向性電磁鋼板の製造方法。

IPC (5件)：

C21D 8/12 ,  C21D 9/46 501 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/06 ,  H01F 1/16

FI (5件)：

C21D 8/12 A ,  C21D 9/46 501 A ,  C22C 38/00 303 U ,  C22C 38/06 ,  H01F 1/16 A

Fターム (14件)：

4K033AA01 ,  4K033CA09 ,  4K033FA12 ,  4K033FA13 ,  5E041AA02 ,  5E041AA11 ,  5E041AA19 ,  5E041CA04 ,  5E041HB05 ,  5E041HB07 ,  5E041HB11 ,  5E041NN01 ,  5E041NN06 ,  5E041NN18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-006326
  
• 特開平1-168815
  
• 特開平4-006220
  
• 特表平6-503609