特許

J-GLOBAL ID：200903005980976294

圧電振動片の固定構造および圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

発明者： 菊島 正幸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-144505
公開番号（公開出願番号）：特開2004-350016
出願日： 2003年05月22日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】圧電振動片の接合状態を改善して、CI値を低く抑えることができ、接合強度を向上させることができる圧電振動片の固定構造と、このような固定構造を備えた圧電デバイスを提供すること。【解決手段】基部51と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕34,35とを備え、前記振動腕に駆動用の電圧が印加される電極が形成されている圧電振動片32を、この圧電振動片に駆動電圧を印加する電極部31,31に固定する構造であって、前記基部51に導電性の固定材54,55を適用し、この導電性の固定材を溶融させて前記電極部に付着させ、硬化させることで前記固定がされており、かつ前記導電性の固定材は、前記圧電振動片の各振動腕34,35が振動する際に、前記基部に生じる歪みの分布領域に対応して、歪みが大きくなる領域を避けて適用されている。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを備え、前記振動腕に駆動用の電圧が印加される電極が形成されている圧電振動片を、この圧電振動片に駆動電圧を印加する電極部に固定する構造であって、 前記基部に導電性の固定材を適用し、この導電性の固定材を前記電極部に付着させ、硬化させることで前記固定がされており、 かつ前記導電性の固定材は、前記圧電振動片の各振動腕が振動する際に、前記基部に生じる歪みの分布領域に対応して、歪みが大きくなる領域を避けて適用されている ことを特徴とする、圧電振動片の固定構造。

IPC (4件)：

H03H9/19 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/125

FI (5件)：

H03H9/19 L ,  H03H9/02 D ,  H03H9/02 F ,  H03H9/10 ,  H03H9/125

Fターム (15件)：

5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108KK02 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07