特許
J-GLOBAL ID：200903005982162472
小型モジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-117471
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308268
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 加熱工程を一度として、生産性の合理化を図る。【解決手段】 プリント基板21の同一平面上にチップ部品22とベアチップ23とが混在した小型モジュールの製造方法であって、ベアチップ用のランド24にメタルマスク25を用いてフラックスを印刷するフラックス印刷111工程と、次にチップ部品用のランド28にメタルマスク29を用いてクリーム半田31を印刷するクリーム半田印刷工程112と、次に、チップ部品22とベアチップ23を実装する実装工程113,114と、次に、リフロー炉で加熱する加熱工程115とを有し、前記メタルスクリーン29は、ベアチップ用ランド24に対応する部分に凹部32が形成されたものである。これにより、一度のリフローで良く、生産の合理化が図れる。
請求項（抜粋）：
プリント基板の同一平面上にチップ部品と半田バンプ電極を有するベアチップとが混在した小型モジュールの製造方法であって、プリント基板のベアチップ用のランドに第1のメタルマスクを用いてフラックスを印刷する第1の工程と、この第1の工程の後に、前記プリント基板のチップ部品用のランドに第2のメタルマスクを用いてクリーム半田を印刷する第2の工程と、この第2の工程の後に、前記プリント基板の前記チップ部品用のランドにチップ部品を実装するとともに、前記プリント基板の前記ベアチップ用のランドにベアチップを実装する第3の工程と、この第3の工程の後に、前記チップ部分と前記ベアチップが実装された前記プリント基板をリフロー炉で加熱する第4の工程とを有し、前記第2のメタルスクリーンの前記プリント基板面側には、前記ベアチップ用ランドに対応する部分に凹部が形成された小型モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 25/16
, H01L 21/60 311
H01L 25/16 A
, H01L 21/60 311 S
