特許
J-GLOBAL ID:200903005984928928
ゲート電極形成用設計パターンの補正方法、当該方法を用いて形成される半導体装置とその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 隆久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-056058
公開番号(公開出願番号):特開2004-031909
出願日: 2003年03月03日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】ゲート電極のパターン疎密に応じてサイドウォール幅が変化する場合の半導体特性のばらつきを抑制する。【解決手段】しきい値電圧などの半導体特性を補正するために、複数のゲート電極のパターン間の距離に応じて変化するサイドウォールの形状に基づいて、ゲート電極の設計パターンを補正する。【選択図】図9
請求項(抜粋):
半導体基板に凸部を形成し、前記凸部から所定の距離を隔てた前記半導体基板にゲート絶縁膜を形成し、前記ゲート絶縁膜にエッチングによりゲート電極を形成し、前記ゲート電極の両側面にサイドウォールを形成し、前記サイドウォールの両側端部の前記半導体基板にソース領域およびドレイン領域を形成し半導体素子を形成した後、
前記ゲート電極を形成するために用いるゲート電極形成用設計パターンを、前記半導体素子の特性を補正するために、前記凸部と前記ゲート電極との間の距離に応じて変化する前記サイドウォールの形状に基づいて補正する
ゲート電極形成用設計パターンの補正方法。
IPC (4件):
H01L21/8234
, H01L21/8242
, H01L27/088
, H01L27/108
FI (2件):
H01L27/08 102C
, H01L27/10 681F
Fターム (49件):
5F048AA01
, 5F048AA04
, 5F048AA05
, 5F048AA07
, 5F048AB01
, 5F048AB03
, 5F048AC01
, 5F048AC03
, 5F048BA01
, 5F048BB03
, 5F048BB04
, 5F048BB06
, 5F048BB07
, 5F048BB08
, 5F048BB11
, 5F048BB13
, 5F048BB16
, 5F048BC06
, 5F048BD04
, 5F048BE02
, 5F048BE03
, 5F048BF06
, 5F048BF11
, 5F048BF16
, 5F048BG13
, 5F048DA27
, 5F083AD10
, 5F083JA19
, 5F083JA35
, 5F083JA36
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083JA53
, 5F083MA06
, 5F083MA17
, 5F083MA20
, 5F083NA01
, 5F083PR01
, 5F083PR03
, 5F083PR13
, 5F083PR15
, 5F083PR21
, 5F083PR29
, 5F083PR33
, 5F083PR34
, 5F083PR36
, 5F083PR43
, 5F083PR53
, 5F083ZA07
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