特許

J-GLOBAL ID：200903005985836962

立体造形装置および立体造形方法

発明者： 西田 聡 ,  佐々木 博文 ,  奥山 奥士 ,  山口 宏 ,  森本 仁士
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-156877
公開番号（公開出願番号）：特開2002-347129
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 断面形状データから薄層を成形し、該薄層を積層して立体を造形する立体造形装置および立体造形方法において、高速に、精度よく造形でき、且つ、樹脂、金属、セラミック等種々の材料が適用可能であり、造形した立体に機械的強度がある立体造形装置および立体造形方法を提供する。【解決手段】 帯電性粉体を立体の断面形状に形成する形成手段と、前記断面形状に形成された帯電性粉体を担持する担持体から前記帯電性粉体をステージ上に転写し、定着する転写定着手段とを有する立体造形装置および立体造形方法。

請求項（抜粋）：

帯電性粉体を立体の断面形状に形成する形成手段と、前記断面形状に形成された帯電性粉体を担持する担持体から前記帯電性粉体をステージ上に転写し、定着する転写定着手段とを有する立体造形装置。

IPC (5件)：

B29C 67/00 ,  G03G 9/087 ,  G03G 15/16 101 ,  G03G 15/20 101 ,  G03G 15/24

FI (5件)：

B29C 67/00 ,  G03G 15/16 101 ,  G03G 15/20 101 ,  G03G 15/24 ,  G03G 9/08 321

Fターム (38件)：

2H005AA01 ,  2H005CA01 ,  2H005CA17 ,  2H033AA45 ,  2H033BA24 ,  2H033BA58 ,  2H033BE01 ,  2H033BE09 ,  2H078AA20 ,  2H078BB01 ,  2H078BB12 ,  2H078CC06 ,  2H078DD51 ,  2H078DD58 ,  2H078DD61 ,  2H078FF41 ,  2H200FA16 ,  2H200GA44 ,  2H200GB22 ,  2H200GB23 ,  2H200GB40 ,  2H200JA07 ,  2H200JA08 ,  2H200JC04 ,  4F213AA36 ,  4F213AB13 ,  4F213AC04 ,  4F213AE04 ,  4F213AG03 ,  4F213WA25 ,  4F213WA97 ,  4F213WB01 ,  4F213WL02 ,  4F213WL15 ,  4F213WL32 ,  4F213WL74 ,  4F213WL92 ,  4F213WL95