特許

J-GLOBAL ID：200903005989395960

CMP研磨液

発明者： 平井 圭三 ,  芳賀 浩二 ,  櫻田 剛史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162317
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064351
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】 被研磨面を、傷なく、酸化珪素膜と窒化珪素膜の研磨速度比を大きく、凸部を選択的に研磨でき、高平坦化することが可能であるCMP研磨液を提供する。【解決手段】 砥粒に対して5〜30重量%の有機化合物が付着している砥粒を水中に分散してなるCMP研磨液。

請求項（抜粋）：

砥粒に対して5〜30重量%の有機化合物が付着している砥粒を水中に分散してなるCMP研磨液。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17