特許
J-GLOBAL ID：200903005996603935
表面実装用コネクタのリード構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293394
公開番号（公開出願番号）：特開平5-135814
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 コネクタ本体にかかる負荷により各リードと銅箔パッドとの接合部の半田付け破壊を防止する。【構成】 コネクタ本体1から外向きに水平に突出するリード2をコネクタ本体1のリード突出面側にもどるように曲げ、更に外向きに曲げてリード2の先端をコネクタ本体1の底面と水平になるように曲げ、プリント基板4に形成されている銅箔パッド3に半田付けで接合する。
請求項（抜粋）：
表面実装用コネクタ本体に複数のリードを有する表面実装用コネクタのリード構造であって、前記リードは、コネクタ本体から横方向に張り出し、かつ下方に向けて折曲げられ、その途中で外力を吸収する折曲部が設けられていることを特徴とする表面実装用コネクタのリード構造。
IPC (2件)：
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