特許
J-GLOBAL ID：200903005998933967
樹脂充填形電子回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-324151
公開番号（公開出願番号）：特開平6-176809
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 コネクタとケースとを強固に固着しかつケースの剛性も向上させつつ、樹脂充填作業性は従来と同様以上に容易さを確保した樹脂充填形電子回路装置を提供する。【構成】 電子部品を装着した回路基板2と、この回路基板に設けられたコネクタ3と、回路基板を収容する上面開口のケース1と、このケース内に充填して硬化させた樹脂6とからなり、かつケース1の側壁に形成されるコネクタ3の嵌合部10を筒状とし、この筒状嵌合部10に側方からコネクタ3を嵌合した状態でケース1にコネクタ3の周囲が保持されるようにした。
請求項（抜粋）：
電子部品を装着した回路基板と、この回路基板に設けられたコネクタと、前記回路基板を収容する上面開口のケースと、このケース内に充填して硬化させた樹脂とからなる樹脂充填形電子回路装置において、前記ケースの側壁に形成される前記コネクタの嵌合部を筒状とし、この筒状嵌合部に側方から前記コネクタを嵌合した状態で前記ケースに前記コネクタの周囲が保持されるようにしたことを特徴とする樹脂充填形電子回路装置。
IPC (4件)：
H01R 9/16
, H01R 13/74
, H05K 5/00
, H05K 7/14
