特許
J-GLOBAL ID：200903006003715888
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-192928
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022159
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 回路基板に対する表面実装強度が向上する電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品である電解コンデンサ10は、同一方向に延びる一対のリード端子11,11を有するコンデンサ本体12と、コンデンサ本体12を収容保持するとともに外側に平坦面16が設けられた筒状のケース13とを備える。ケース13の一端側13Aから引き出されたリード端子11,11は、先端部11A,11Aが平坦面16を含む平面に沿うとともに、コンデンサ本体12から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げられる。平坦面16におけるケース13の他端側にはダミー端子20,20が設けられる。
請求項（抜粋）：
回路基板に対して表面実装するために、同一方向に延びる一対のリード端子を有する部品本体と、前記部品本体を収容保持するとともに外側に平坦面が設けられた筒状のケースとを備え、前記各リード端子が前記ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの各先端部が前記平坦面を含む平面に沿うように折り曲げられている電子部品において、前記各先端部が前記部品本体から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げられ、前記平坦面における前記ケースの他端側にダミー端子が設けられていることを特徴とする電子部品。
引用特許：
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