サセプタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041149
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232411
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】ウェーハの反りによる加熱むらが少なくウェーハの取り外しが容易で長寿命のサセプタを提供すること。【解決手段】ウェーハ本体1の座ぐり面に寸法が同一に設計された凹部4を規則的に配列する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを載置する座ぐり面に同一寸法に設計された深さが少なくとも10μmの凹部が規則的に配列されていることを特徴とするサセプタ。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/205 , C30B 25/12

FI (3件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/205 , C30B 25/12

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