特許
J-GLOBAL ID：200903006012748977
回折光学素子の加工方法及び加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322485
公開番号（公開出願番号）：特開平8-179108
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、エキシマレーザを用いた回折光学素子の加工方法及び加工装置に関し、同心状の微細階段加工を精度よく容易に行うことを目的とする。【構成】 本発明は、被加工物109の目的物である回折光学素子のパターンに対応したパターンを有したマスク部106、107のそのパターンの像位置と被加工物109との光軸方向の相対位置を第1の位置に設定し、その被加工物109にエキシマレーザビームを照射した後、マスク部106、107のパターンの像位置と被加工物109との光軸方向の相対位置を第2の位置に設定し、その被加工物109に対して、エキシマレーザビームを被加工物109上のパターンの大きさより照射範囲を広げる又は狭めるように照射する。
請求項（抜粋）：
被加工物の目的物である回折光学素子のパターンに対応したパターンを有したマスクパターンの前記マスクパターンの像位置と前記被加工物との光軸方向の相対位置を第1の位置に設定する第1の設定工程と、前記第1の位置に設定された被加工物にエキシマレーザビームを照射する第1の照射工程と、前記第1の照射工程後、前記マスクのパターンの像位置と前記被加工物との光軸方向の相対位置を第2の位置に設定する第2の設定工程と、前記第2の位置に設定された被加工物に対して、前記エキシマレーザビームを、前記第1の照射工程で加工された前記被加工物上のパターンの大きさより前記エキシマレーザビームの照射範囲を広げる又は狭めるように照射する第2の照射工程とを有する回折光学素子の加工方法。
IPC (3件)：
G02B 5/18
, B23K 26/00
, B23K 26/08
