特許

J-GLOBAL ID：200903006014792574

ポリアミド系複合材料、並びにこれを用いた射出成形品

発明者： 藤井 弘 ,  井田 孝
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155228
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345029
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】 軽量で耐熱性や剛性に優れ、制振性射出成形品として好適に利用できるポリアミド系複合材料、並びに並びにこれを用いた射出成形品を提供する。【解決手段】 層状珪酸塩の珪酸塩層が分子レベルで均一に分散された強化ポリアミド樹脂(A)99〜50重量%と液晶ポリマー(B)1〜50重量%とからなるポリアミド系複合材料。

請求項（抜粋）：

層状珪酸塩の珪酸塩層が分子レベルで均一に分散された強化ポリアミド樹脂(A) 99〜50重量%と液晶ポリマー(B) 1〜50重量%とからなるポリアミド系複合材料。

IPC (7件)：

C08L 77/00 ,  B29C 45/00 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/00 ,  C08L101/16 ,  B29K 77:00

FI (6件)：

C08L 77/00 ,  B29C 45/00 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00

Fターム (24件)：

4F071AA01 ,  4F071AA54 ,  4F071AB26 ,  4F071AF12 ,  4F071AF14 ,  4F071AF45 ,  4F071AF49 ,  4F071AH07 ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4F206AA29C ,  4F206AC07 ,  4F206AR15 ,  4F206AR20 ,  4F206JA07 ,  4J002CF052 ,  4J002CF182 ,  4J002CL001 ,  4J002DJ006 ,  4J002GN00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-285912   出願人：三菱化学株式会社
• 熱可塑性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-206498   出願人：日本合成ゴム株式会社
• 特開平3-274121
  
• 強化ポリアミド樹脂組成物およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-314379   出願人：ユニチカ株式会社
• 特開平3-274121