特許

J-GLOBAL ID：200903006018194329

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者： 松浦 雅夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-309836
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150069
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ基板と半導体チップを結合した半導体パッケージの小型・薄型化を図る。【解決手段】 チップ周縁部に複数の電極パッドを有する半導体チップ3と、枠型の形状をなし、該枠内に半導体チップ3を収容するとともに、電極パッドの各々に対応した複数の電極部6aを有するパッケージ基板2と、半導体チップ3の電極パッドとこれに対応するパッケージ基板2の電極部6aとをそれぞれ接続するリード端子4と、半導体チップ3を封止する封止樹脂5とを備える。

請求項（抜粋）：

チップ周縁部に複数の電極パッドを有する半導体チップと、枠型の形状をなし、該枠内に前記半導体チップを収容するとともに、前記電極パッドの各々に対応した複数の電極部を有するパッケージ基板と、前記半導体チップの電極パッドとこれに対応する前記パッケージ基板の電極部とをそれぞれ接続するリード端子と、前記半導体チップを封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 321 E ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/12 F