特許
J-GLOBAL ID:200903006025144086

レジストパターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-024376
公開番号(公開出願番号):特開平8-220776
出願日: 1995年02月13日
公開日(公表日): 1996年08月30日
要約:
【要約】【目的】 金属基材レジストとの密着性が良好でもぐり現象がなく短時間かつ高歩留まりで形成可能なレジストパターン形成方法を提供する。【構成】 アルカリ水溶液現像型ドライフィルムフォトレジストを用いて金属基材を加工する方法において、金属基材表面を化学エッチングした後その金属基材表面にドライフィルムフォトレジストを積層して露光・現像し、現像終了後に遠赤外線により金属基材上のレジストを熱処理することを特徴とするレジストパターン形成方法。
請求項(抜粋):
アルカリ水溶液現像型ドライフィルムフォトレジストを用いて金属基材を加工する方法において、金属基材表面を化学エッチングした後その金属基材表面にドライフィルムフォトレジストを積層して露光・現像し、現像終了後に遠赤外線により金属基材上のレジストを熱処理することを特徴とするレジストパターン形成方法。
IPC (6件):
G03F 7/38 501 ,  C23F 1/00 101 ,  C23F 1/00 102 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/40 501 ,  H05K 3/06
FI (6件):
G03F 7/38 501 ,  C23F 1/00 101 ,  C23F 1/00 102 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/40 501 ,  H05K 3/06 J

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