特許

J-GLOBAL ID：200903006031005411

素子デバイスの実装構造、およびその製造方法

発明者： 水野 吉規 ,  大竹 健一 ,  谷岡 道修 ,  渡邉 典正
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216660
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 経済性に優れ、かつ信頼性が高い素子デバイスを提供すること。【解決手段】 素子1および回路基板5間に空間7を作るように介在される枠状樹脂部材8と、前記素子1および前記回路基板に設けた電極パッド3,6を相互に接続する金属バンプ4と、前記空間7に位置させた機能回路11と、前記空間7を密封した追加樹脂部材9を含む。前記枠状樹脂部材8を複数個設け、前記素子1を前記回路基板へ搭載し、前記枠状樹脂部材8の接続及び前記金属バンプ4の接続を同時に行い、一括して前記枠状樹脂部材8の外側に追加樹脂部材9を設けた後、個々に分割して複数の前記素子1を得る。

請求項（抜粋）：

素子と、該素子を搭載した回路基板と、前記素子および前記回路基板間に空間を作るように介在した枠状樹脂部材と、前記素子に設けた電極パッドと、前記回路基板に設けた電極パッドと、前記素子の電極パッドおよび前記回路基板の電極パッドとを相互に接続した金属バンプと、前記素子に設けられかつ前記空間に位置した機能回路とを含む素子デバイスの実装構造において、前記枠状樹脂部材の外側に追加樹脂部材が設けられていることを特徴とする素子デバイスの実装構造。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

FI (2件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 3/08

Fターム (10件)：

5J097AA28 ,  5J097AA31 ,  5J097AA33 ,  5J097BB11 ,  5J097HA04 ,  5J097HA08 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 弾性表面波装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-277355   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-056510