特許
J-GLOBAL ID：200903006034667784
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-356764
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182999
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 耐湿性及び耐熱応力性に優れたポッティング封止型半導体装置を提供する。【構成】 基板1上に半導体素子2を搭載し、ワイヤ3でボンディングしたのち、半導体素子2及びワイヤ3とその接続部の周囲を、常温ガラス4でポッティング封止する。
請求項（抜粋）：
配線回路が施されたベース部材上に少なくとも1個の半導体素子を搭載し、半導体素子と配線回路とを電気的に接続し、半導体素子及び電気的接続部並びにその周辺部をポッティング封止した半導体装置において、前記ポッティング封止材として常温ガラスを用いたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
