特許
J-GLOBAL ID:200903006040858613

放電プラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-058698
公開番号(公開出願番号):特開2000-169969
出願日: 1999年03月05日
公開日(公表日): 2000年06月20日
要約:
【要約】【課題】放電プラズマを用いて基材の表面処理を行うにあたり、目的に応じた処理条件を迅速に得られるようにする。【解決手段】放電対象ガスのガス種、ガス流速、ガス圧力等のガス流に関するデータ、及び印加電圧、パルス立ち上がり時間、パルス電界形状、パルス周波数、電極間距離等の電離場に関するデータをパラメータとして、放電空間内の流体運動及び粒子間エネルギの授受をシミュレーションすることにより、時間及び空間ごとのガス電離度を求め、その放電空間全体のガス電離度を時間平均が最大となるようにパルス電界形状を選定する。
請求項(抜粋):
大気圧近傍の圧力下に対向電極を配置し、この対向電極の一方の電極上に基材を配した状態で、対向電極間にパルス電圧を印加することにより放電プラズマを発生させ、その放電プラズマを用いて基材表面の処理を行う方法であって、放電対象ガスのガス種、ガス流速、ガス圧力等のガス流に関するデータ、及び印加電圧、パルス立ち上がり/立ち下がり時間、パルス電界形状、パルス周波数、電極間距離等の電離場に関するデータをパラメータとして、放電空間内の流体運動及び粒子間エネルギの授受をシミュレーションすることにより、時間及び空間ごとのガス電離度を求め、その放電空間全体のガス電離度を時間平均が最大となるようにパルス電界形状を選定することを特徴とする放電プラズマ処理方法。
IPC (3件):
C23C 16/50 ,  C08J 7/00 306 ,  H05H 1/46
FI (3件):
C23C 16/50 Z ,  C08J 7/00 306 ,  H05H 1/46 A
Fターム (23件):
4F073BA16 ,  4F073BA24 ,  4F073BB01 ,  4F073CA01 ,  4F073HA01 ,  4F073HA09 ,  4F073HA12 ,  4F073HA15 ,  4K030AA06 ,  4K030AA09 ,  4K030AA14 ,  4K030AA18 ,  4K030BA44 ,  4K030FA03 ,  4K030HA07 ,  4K030HA16 ,  4K030JA01 ,  4K030JA09 ,  4K030JA11 ,  4K030JA14 ,  4K030JA16 ,  4K030KA30 ,  4K030KA32

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