特許
J-GLOBAL ID：200903006043590557
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-111038
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313730
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】前記基板載置台の面内温度分布の均一性の向上を図り、基板の均一加熱を向上し、基板反りを抑制し、基板処理品質の向上を図る。【解決手段】基板を基板載置台4を介してヒータにより加熱する基板処理装置に於いて、前記ヒータが分割され、該各ヒータの分割部分6,7,8を独立して昇降可能とし、該各ヒータの分割部分により加熱される部分の温度を検出する温度検出器11,12,13をそれぞれ設け、該温度検出器の検出結果に基づき前記ヒータの分割部分を前記基板載置台に近接離反させる様構成した。
請求項（抜粋）：
基板を基板載置台を介してヒータにより加熱する基板処理装置に於いて、前記ヒータが分割され、該各ヒータの分割部分を独立して昇降可能とし、該各ヒータの分割部分により加熱される部分の温度を検出する温度検出器をそれぞれ設け、該温度検出器の検出結果に基づき前記ヒータの分割部分を前記基板載置台に近接離反させる様構成したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030GA02
, 4K030JA10
, 4K030KA24
, 4K030KA39
, 5F045AA03
, 5F045AF03
, 5F045DP03
, 5F045EK22
, 5F045EK23
, 5F045GB05
