特許

J-GLOBAL ID：200903006045899350

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型

発明者： 長田 道男 ,  天川 剛 ,  山本 三郎
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-208524
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040593
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【目的】 樹脂接触防止用の離型フィルム(50・55) を利用して、リードフレーム37上の電子部品82を金型キャビティ(34・39) 内で封止成形した樹脂封止成形体40を離型するとき、該離型フィルム50が吊り下げられた状態になること、及び、上記樹脂封止成形体40に離型フィルム55が付着することを効率良く防止する。【構成】 樹脂封止成形後、少なくとも上記した樹脂封止成形体40の離型時に、上記金型キャビティ(34・39) を除く金型 P.L面から真空引きして上記した離型フィルム(50・55) を金型 P.L面に吸着すると共に、上記金型キャビティ(34・39) 内の樹脂封止成形体40に離型フィルム(50・55) を介して強制的に圧縮空気を圧送することにより、上記した金型キャビティ(34・39) 内から樹脂封止成形体40を突き出すと共に、上記した樹脂封止成形体40を離型フィルム(50・55) から分離して離型する。

請求項（抜粋）：

固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用金型を用いて、上記両型の P.L面における略全面に樹脂接触防止用の離型フィルムを各別に供給して張設すると共に、該両型の少なくとも一方の型の P.L面に設けられた樹脂材料供給用のポット内に真空包装樹脂材料を供給して上記ポット部の全表面に真空包装フィルムを被覆し、且つ、該両型の P.L面に対設された樹脂成形用の両キャビティの少なくとも一方のキャビティに設けられた空気孔から真空引きして上記した一方のキャビティ部の形状に対応して上記張設された離型フィルムを変形させ、該両型による樹脂封止成形時に、少なくとも上記したポット部と両キャビティ部及び溶融樹脂材料移送用の樹脂通路部から成る樹脂成形部を該フィルムにて溶融樹脂材料と接触しないように構成し、更に、上記したポット内の真空包装樹脂材料内で加熱溶融化された樹脂材料を、上記樹脂通路を通して該両キャビティ内に注入充填すると共に、上記した両キャビティ内に嵌送セットされたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形体内に樹脂封止成形した後、上記した樹脂封止成形体に上記離型フィルムを介して該両キャビティに各別に設けられた空気孔から強制的に圧縮空気を夫々圧送して上記両キャビティ内から該樹脂封止成形体を突き出して離型する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記両キャビティを除く両型の P.L面に通気孔を各別に設けて、少なくとも上記した樹脂封止成形体の離型時に、上記通気孔から真空引きして上記張設された離型フィルムを上記両型の P.L面に各別に吸着させると共に、上記した両キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を突き出して離型することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/46 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/43 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 33/46 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/43