特許

J-GLOBAL ID：200903006046264243

硬化性樹脂組成物

発明者： 島田 和子 ,  常深 秀成 ,  伊藤 裕史 ,  平林 珠 ,  濱口 茂樹
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-293631
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134165
出願日： 1994年11月04日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【構成】 (A)分子中に少なくとも1個の不飽和基を含有し、数平均分子量が500〜60000である有機重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する有機化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)イソシアナート基を含有する化合物、(E)シランカップリング剤を必須成分としてなる硬化性樹脂組成物。【効果】 硬化物がゴム弾性を示し、硬化性及び各種基材に対する接着性に優れ、特に湿熱処理後でも接着性が低下しない硬化性樹脂組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

下記の成分(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)を必須成分としてなる硬化性樹脂組成物;(A)分子中に少なくとも1個の不飽和基を含有し、数平均分子量が500〜60000である有機重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する有機化合物(C)ヒドロシリル化触媒(D)イソシアナート基を含有する化合物(E)シランカップリング剤

IPC (8件)：

C08G 18/38 NDQ ,  C08K 5/29 KBD ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/05 LRM ,  C08L101/00 KCD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01G 4/224

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01G 1/02 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気・電子部品材料用組成物、および電気・電子部品材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-356459   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040116   出願人：鐘淵化学工業株式会社