特許
J-GLOBAL ID：200903006049058911
光照射を用いた物質の加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上島 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-024705
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197266
出願日： 1995年01月19日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】アブレーションを利用した物質の加工の加工速度を高速化し、低損傷化した光照射を用いた物質の加工方法を提供する。【構成】被加工物質に対して同時または所定の間隔を開けて少なくとも2種類以上の異なる波長の光を照射する光照射を用いた物質の加工方法であって、上記2種類以上の異なる波長の光なかの少なくとも一つの波長の光は、上記被加工物質に対し吸収を持ち上記被加工物質の価電子帯から伝導帯への電子励起を生じさせる第1の波長の光であり、上記2種類以上の異なる波長の光なかの少なくとも他の一つの波長の光は、上記被加工物質に対して励起準位の吸収を生じさせる第2の波長の光であるようにした。
請求項（抜粋）：
被加工物質に対して同時または所定の間隔を開けて少なくとも2種類以上の異なる波長の光を照射する光照射を用いた物質の加工方法であって、前記2種類以上の異なる波長の光なかの少なくとも一つの波長の光は、前記被加工物質に対し吸収を持ち前記被加工物質の価電子帯から伝導帯への電子励起を生じさせる第1の波長の光であり、前記2種類以上の異なる波長の光なかの少なくとも他の一つの波長の光は、前記被加工物質に対して励起準位の吸収を生じさせる第2の波長の光であることを特徴とする光照射を用いた物質の加工方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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