特許
J-GLOBAL ID：200903006052175392
半導体の実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020068
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218142
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップ方式の実装で、半導体素子と半導体素子実装基板の位置合わせ時間を大幅に短縮することのできる半導体の実装装置を提供する。【構成】 半導体素子実装基板1の直上に、半導体素子4を真空吸着で吊持する半導体素子吊持ステージ6を上下動可能に配する。そして、半導体素子吊持ステージ6の平坦な下面の周縁に、半導体素子4の立面壁を囲繞して所定の方向に誘導・指向させる平面略コ字形の半導体素子誘導ガイド8を半導体素子4の大きさを基準にして一体的に画設する。
請求項（抜粋）：
半導体素子実装基板の直上に、半導体素子を真空吸着で吊持する半導体素子吊持ステージを上下動可能に配し、該半導体素子実装基板に半導体素子を重合して実装する半導体の実装装置において、上記半導体素子吊持ステージの下面に、半導体素子を囲繞して所定の方向に指向させるガイドを設けたことを特徴とする半導体の実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/68
