特許

J-GLOBAL ID：200903006054035806

熱処理装置および熱処理方法

発明者： 山本 博士
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350952
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201765
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、熱処理時のウエハ温度を被接触で正確に測定することによって、熱処理装置の温度制御性の向上を図る。【構成】 加熱処理を行う処理室11が設けられ、その外部には加熱手段21,22が設けられている。加熱手段21,22には、電力量を制御する電力制御部31を介して電源32が接続されている。また処理室11の上方には第1放射温度計51が設置され、同下方には第2放射温度計52が設置されている。さらに、第1,第2放射温度計51,52と電力制御部31との間には、第1,第2放射温度計51,52で測定した温度を較正して真の温度を求める温度較正部(図示せず)と、ここで求めた温度に基づいて加熱手段21,22に供給する電力量を決定する温度制御部(図示せず)とが接続されている。

請求項（抜粋）：

ウエハを収納して加熱処理を行う処理室と、前記処理室の外部に設けた加熱手段と、前記加熱手段に電力を供給する電源と、前記電源から前記加熱手段に供給する電力量を制御する電力制御部と、前記処理室の上方に設けた第1放射温度計と、前記処理室の下方に設けた第2放射温度計とからなることを特徴とする熱処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/22 501 ,  G01J 5/00 ,  G05D 23/24 ,  G05D 23/27 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/66