厚膜回路基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小松秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066531
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283830
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】高いアスペクト比の導体と小さい導体間距離の回路を形成することにより、信頼性、回路特性を低下させることなく、高密度配線でかつ比較的高い通過電流を可能にする厚膜回路基板を提供すること。【構成】導体間の絶縁層として感光性樹脂硬化物を用いた厚膜回路基板において、導体の断面形状が矩形状を呈し、導体の幅方向の厚みのばらつきが平均値の±20%以内、導体断面の高さが20μm以上、さらに絶縁層がエチレン性不飽和結合濃度が10-2〜2×10-4mol/g、かつ分子量が1500〜50000であるエチレン性不飽和結合を有するプレポリマーとエチレン性不飽和化合物単量体からなる液状感光性樹脂硬化物であることを特徴とする厚膜回路基板およびその製造方法。

請求項（抜粋）：

導体間の絶縁層として感光性樹脂硬化物を用いた厚膜回路基板において、導体の断面形状が矩形状を呈し、導体の幅方向の厚みのばらつきが平均値の±20%以内、導体断面の高さが20μm以上、さらに絶縁層がエチレン性不飽和結合濃度が10-2〜2×10-4mol/g、かつ分子量が1500〜50000であるエチレン性不飽和結合を有するプレポリマーとエチレン性不飽和化合物単量体からなる液状感光性樹脂硬化物であることを特徴とする厚膜回路基板。

IPC (8件)：

H05K 1/03 , G03F 7/004 512 , G03F 7/027 501 , G03F 7/027 511 , G03F 7/085 , G03F 7/26 , H05K 3/06 , H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭59-055425
特開昭59-017548
特開平3-219250

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