特許

J-GLOBAL ID：200903006061078600

TAB用テープキャリアの製造方法

発明者： 山口 健司 ,  高橋 軍一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167253
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016957
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 加工精度および生産性の向上を図ること。【解決手段】 両面金属貼積層材、或いは片面金属貼積層材の厚さ18μm以下の金属箔1にエッチング処理によって穴1Aを形成し、この穴1Aが形成された面に対してレーザ3を照射して、ブラインドビアホール4となる貫通孔や、ブラインドビアホール4そのものを形成した後、レーザ3の照射に利用した厚さ18μm以下の金属箔1を除去するようにした。

請求項（抜粋）：

絶縁性のベースフィルムの両面に少なくとも一方が厚さ18μm以下の金属箔が形成された両面金属貼積層材を準備し、前記両面金属貼積層材の前記18μm以下の金属箔にエッチング処理を施すことにより、前記18μm以下の金属箔に穴を形成し、前記穴を形成された面にレーザを照射することによって前記穴に応じた貫通孔を前記ベースフィルムに穿設して、ブラインドビアホールを形成し、エッチング処理によって前記18μm以下の金属箔を除去し、前記両面金属貼積層材の他の金属箔にエッチング処理を施すことにより、前記両面金属貼積層材に所定の配線パターンを形成し、前記配線パターンの所定の部分にこれを保護し、絶縁するための被覆層を形成することを特徴とするTAB用テープキャリアの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L