特許

J-GLOBAL ID：200903006061404191

配線回路基板

発明者： 石井 淳 ,  大薮 恭也 ,  ビジット タウィープランシーポン
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-172744
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004756
出願日： 2006年06月22日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【課題】静電気の帯電を効率的に除去することができ、しかも、導体パターンの早期の短絡を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。【解決手段】金属支持基板2の上に、ベース開口部11が形成されるように、ベース絶縁層3を形成し、ベース絶縁層3の上に、1対の配線9間の間隔D1が狭い中間領域14と、1対の配線9間の間隔D2が広い先端領域15Aおよび後端領域15Bとを有する導体パターン4と、ベース開口部11内に、グランド接続部7とを同時に形成し、後端領域15Bのみにおいて、ベース絶縁層3、導体パターン4およびグランド接続部7の各表面に、半導電性層5を形成し、ベース絶縁層3の上に、半導電性層5と、ベース絶縁層3とを被覆するように、カバー絶縁層6を形成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

金属支持基板と、 前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、 前記絶縁層の上に形成され、間隔を隔てて配置される1対の配線を有する導体パターンと、 前記絶縁層の上に形成され、前記金属支持基板および前記導体パターンと電気的に接続される半導電性層とを備え、 前記導体パターンは、1対の前記配線間の間隔が狭い第1領域と、前記第1領域よりも1対の前記配線間の間隔が広い第2領域とを有し、 前記半導電性層は、前記第2領域に設けられていることを特徴とする、配線回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K1/02 P ,  H05K1/05 Z ,  H05K9/00 R

Fターム (23件)：

5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315DD15 ,  5E315DD17 ,  5E315DD27 ,  5E315GG03 ,  5E315GG22 ,  5E321AA17 ,  5E321GG01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD14 ,  5E338CD23 ,  5E338EE12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 配線回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-128991   出願人：日東電工株式会社
• 配線回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-347226   出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (3件)

• 配線回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-273728   出願人：日東電工株式会社
• 配線回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-347226   出願人：日東電工株式会社
• 配線回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-128991   出願人：日東電工株式会社