特許

J-GLOBAL ID：200903006061518707

半導体光結合装置

発明者： 北嶋 知和 ,  福岡 大司
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東海通信工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-243253
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106627
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 素子のリード同士のショートを未然に防ぐことができ、しかも素子を固定するための部品点数、組立工程を削減し得る半導体光結合装置を提供することである。【構成】 発光素子と、該発光素子に対向させて配置した受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を固定するハウジングとを備え、前記発光素子及び受光素子の各リードが基板に接続される半導体光結合装置において、前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子を固定する素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子の各リードを固定する保持機構とを前記ハウジングに備える。

請求項（抜粋）：

発光素子と、該発光素子に対向させて配置した受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を固定するハウジングとを備え、前記発光素子及び受光素子の各リードが基板に接続される半導体光結合装置において、前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子を固定する素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子の各リードを固定する保持機構とを前記ハウジングに備えたことを特徴とする半導体光結合装置。