特許
J-GLOBAL ID：200903006061836148
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-219354
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069632
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板のファインパターン間の絶縁性を確実に向上させ、かつ好適な絶縁状態を長期にわたって維持すること。【構成】 絶縁基板1上に接着剤層3を形成する。接着剤層3の表面を粗化する。核となる金属イオンと還元性イオンとからなる触媒核5を接着剤層3に付与する。還元性イオンを部分的に除去した後、メッキレジスト6の形成を行う。その後、無電解銅メッキにより、L/S=75μm/75μmの導体回路7を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板(1)上に接着剤層(3,10)を形成しかつその表面を粗化した後、核となる金属イオン(IA )と還元性イオン(IB )とからなる触媒核(5,12)を前記接着剤層(3,10)に付与し、次いでその接着剤層(3,10)上に無電解メッキにより導体回路(7,14)を形成するプリント配線板の製造方法において、前記還元性イオン(IB )を部分的に除去した後に、無電解メッキを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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