基板の露光の方法と装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045408
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283398
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】パターンの幾何学的記述を含む1又は数個のデータベースにおいて記述されたパターンを、レーザ光の波長において感光性を持つ基板の上に集束レーザ光を用いて書込むことにより露光する。【構成】書込手続の間、固定枠に対して第1の方向(y)に基板を動かす工程、レーザ光を上記感光性面上に集束させる光学部材を上記第1の方向に実質的に直交する第2の方向(x)に連続的に動かす工程、感光表面に集束するレーザ光を第1の方向(y)に広げて拡大焦点領域を形成する工程、及び、集束レーザ光を独立に制御して、第1の方向(y)に沿って拡大焦点領域を横切るように区画された100以上の増分位置に当たるようにする工程を含む。

請求項（抜粋）：

パターンの幾何学的記述を含む1又は数個のデータベースにおいて記述されたパターンを、レーザ光の波長において感光性を持つ基板の上に集束レーザ光を用いて書込むことにより露光する方法において、書込手続の間、固定枠に対して第1の方向(y)に基板を動かす工程と、レーザ光を上記感光性面上に集束させる光学部材を上記第1の方向に実質的に直交する第2の方向(x)に連続的に動かす工程と、感光表面に集束するレーザ光を第1の方向(y)に広げて拡大焦点領域を形成する工程、及び集束レーザ光を独立に制御して、第1の方向(y)に沿って拡大焦点領域を横切るように区画された100以上の増分位置に当てるようにする工程とを含むことを特徴とする基板の露光方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , G03B 27/32 , G03F 7/20 505 , G03F 9/00

FI (2件)：

H01L 21/30 529 , H01L 21/30 515 B

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭62-048861
特開昭52-085833
特開平2-267515

審査官引用 (21件)

特開平2-267515
特開昭62-048861
特開昭62-048861

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