半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160238
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007923
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】リサイクル性が良好な半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子14を封止しているパッケージ20を構成する樹脂として熱可塑性樹脂を用いる。この熱可塑性樹脂はポリフェニレンサルファイド(PPS)を主成分としており、150〜200°Cにおける線膨張係数が2.5〜4.5×10-5であり、線膨張係数の係数比が0.55以上である。密着性を高めるための密着性付与剤はPPSに対して0.28の組成比となっている。

請求項（抜粋）：

熱可塑性であり、150°C〜200°Cにおける線膨張係数が4.5×10-5[1/ °C] 以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L101/00 , C08K 3/36 , C08L 81/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 31/12

FI (6件)：

C08L101/00 , C08K 3/36 , C08L 81/04 , H01L 31/12 B , H01L 23/30 R , H01L 31/02 B

Fターム (35件)：

4J002BG012 , 4J002BH022 , 4J002CH091 , 4J002CN011 , 4J002CN031 , 4J002DJ016 , 4J002DL007 , 4J002FA047 , 4J002GQ05 , 4M109AA02 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA01 , 4M109DA06 , 4M109DB02 , 4M109EA12 , 4M109EB01 , 4M109EB08 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EC09 , 4M109EC20 , 4M109ED03 , 4M109EE13 , 4M109GA01 , 4M109GA05 , 5F088AA01 , 5F088BA18 , 5F088BB03 , 5F088HA10 , 5F088JA02 , 5F088JA07 , 5F088JA10 , 5F088JA18 , 5F089BB06

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭63-108064
特開昭63-108064
特開昭63-108064

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