特許
J-GLOBAL ID:200903006073081304
シリカ充填材及びエポキシ樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-375760
公開番号(公開出願番号):特開2001-031843
出願日: 1999年12月28日
公開日(公表日): 2001年02月06日
要約:
【要約】【目的】樹脂との密着性を高めたシリカ充填材およびこれを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】表面にシラノール基を6μmol/g以上有し、該表面にシランカップリング剤による表面処理を施したシリカ充填材およびこれを含有するエポキシ樹脂。
請求項(抜粋):
表面にシラノール基を6μmol/g以上有し、該表面にシランカップリング剤による表面処理を施したことを特徴とするシリカ充填材。
IPC (7件):
C08L 63/00
, C01B 33/159
, C08K 3/36
, C08K 7/18
, C08K 9/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6件):
C08L 63/00 C
, C01B 33/159
, C08K 3/36
, C08K 7/18
, C08K 9/06
, H01L 23/30 R
引用特許:
審査官引用 (14件)
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球状シリカ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-034250
出願人:東亞合成株式会社
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半導体装置封止用樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-124802
出願人:富士通株式会社
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特開平4-202481
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特開昭63-312345
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特公平7-098655
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特開昭58-151318
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特開平1-266136
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高純度球状シリカの製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-105410
出願人:株式会社シアル
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表面処理フィラー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-239237
出願人:テルモ株式会社
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特開平4-202481
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特開昭63-312345
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特公平7-098655
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特開昭58-151318
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特開平1-266136
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