特許

J-GLOBAL ID：200903006073835309

半導体チップ収納用の放熱パッケージ

発明者： 嶋田 俊男 ,  ▲崎▼山 寿人
出願人/特許権者： 岡谷電機産業株式会社 ,  由布合成化学株式会社
代理人 (2件)： 奥田 弘之 ,  奥田 規之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-019606
公開番号（公開出願番号）：特開2008-187031
出願日： 2007年01月30日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：

【課題】LEDチップ等の半導体チップの発熱を効率良く放熱することができる半導体チップ収納用の放熱パッケージを実現する。【解決手段】樹脂より成り、孔16が形成された略リング状の枠体18と、枠体18の底面18aの略全面を覆う略円板状の先端部20a及び枠体18を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部20bを有し、熱伝導性が良好な導電材料より成る第1のリードフレーム20を有する半導体チップ収納用の放熱パッケージ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

孔が形成された枠体と、該枠体の底面の略全面を覆う熱伝導性が良好な導電材料より成る第1のリードフレームを有する半導体チップ収納用の放熱パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H01L 23/34

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  H01S5/022 ,  H01L23/34 A

Fターム (22件)：

5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA29 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F136BB13 ,  5F136DA01 ,  5F136DA33 ,  5F136DA34 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5F173AR72 ,  5F173MC12 ,  5F173MD05 ,  5F173MD07 ,  5F173MD16 ,  5F173ME55