特許
J-GLOBAL ID:200903006095222106

積層インピーダンス素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-138775
公開番号(公開出願番号):特開平11-329841
出願日: 1998年05月20日
公開日(公表日): 1999年11月30日
要約:
【要約】【課題】 低周波から高周波までの高いインピーダンス特性を有する積層インピーダンス素子を提供する。【解決手段】 フェライト軟磁性粉末及び銀又は銅の導電性粉末を、それぞれ合成樹脂バインダを用いてペースト化し、これを印刷法によって積層して同時焼成し、内部導体5と接続した一対の外部電極を素子の両端に形成する。内部導体は、三次元に展開したジグザグ構造又はミアンダ構造であり、一方の外部電極に接続した内部導体は、他方の外部電極に向かって、戻ることなく展開する。更に、ジグザグ構造又はミアンダ構造の内部導体の折り返し部を除いて、素子の両端の外部電極方向(水平方向)に隣接する内部導体の電流の方向が同一であり、上下方向に隣接する内部導体の電流の方向が逆向きであることにより、低周波(数10MHz)から高周波(GHz)までの高いインピーダンス特性を示す。
請求項(抜粋):
フェライト軟磁性粉末及び導電性粉末を、それぞれ合成樹脂バインダを用いてペースト化し、これを印刷法によって積層して同時焼成し、内部導体と接続した一対の外部電極を素子の両端に形成した積層インピーダンス素子において、前記内部導体が三次元に展開したジグザグ構造又はミアンダ構造であり、一方の前記外部電極に接続した前記内部導体は他方の前記外部電極に向かって、戻ることなく展開することを特徴とする積層インピーダンス素子。
IPC (2件):
H01F 17/00 ,  H03H 7/01
FI (2件):
H01F 17/00 A ,  H03H 7/01 Z

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