特許

J-GLOBAL ID：200903006098879122

希土類ボンド磁石用組成物、希土類ボンド磁石および希土類ボンド磁石の製造方法

発明者： 井熊 健 ,  秋岡 宏治 ,  白井 勇人
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127538
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312207
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】成形性に優れ、低空孔率であり、磁気特性、機械的強度、耐食性に優れた希土類ボンド磁石を得ることができる希土類ボンド磁石用組成物を提供すること。【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石用組成物は、希土類磁石粉末と結合樹脂粉末とを含んでおり、希土類磁石粉末の平均粒径をD1 [μm ]、密度をρ1 [g/cm3 ]とし、結合樹脂粉末の平均粒径をD2 [μm ]、密度をρ2 [g/cm3 ]としたとき、下記式(I)を満足する。 0.02≦(D2 ρ2 )/(D1 ρ1 )≦20 ・・・(I)

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末と結合樹脂粉末とを含む希土類ボンド磁石用組成物であって、前記希土類磁石粉末の平均粒径をD1 [μm ]、密度をρ1 [g/cm3 ]とし、前記結合樹脂粉末の平均粒径をD2 [μm ]、密度をρ2 [g/cm3 ]としたとき、下記式(I)を満足することを特徴とする希土類ボンド磁石用組成物。 0.02≦(D2 ρ2 )/(D1 ρ1 )≦20 ・・・(I)

IPC (4件)：

H01F 1/08 ,  B22F 3/00 ,  H01F 7/02 ,  H01F 41/02

FI (4件)：

H01F 1/08 A ,  B22F 3/00 F ,  H01F 7/02 A ,  H01F 41/02 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-110603
  
• 特開昭59-103309
  
• 永久磁石の磁場成形方法および磁場成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-243780   出願人：セイコーエプソン株式会社