特許
J-GLOBAL ID：200903006101278127
電子部品パッケージの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307314
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135664
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 基板上の部品等を金属蓋により封止する為に両者をハンダにより組み付け一体化した電子部品のパッケージにおいて、金属蓋に対する基板の姿勢、位置関係がばらついたり、基板上の有効面積が小さくなる等の不具合のない電子部品のパッケージ構造を提供する。【解決手段】 下面が開放した金属蓋21と、該金属蓋の下面を閉止するように該下面内部に組み付けられるプリント配線基板20とを備えた電子部品パッケージにおいて、金属蓋の側壁に内側へ向かってへこみ且つ上方向への変形量を小さくした凹部25を備え、該凹部に相当する基板上面と、上記凹部の下端縁とを接着固定した。
請求項（抜粋）：
下面が開放した金属蓋と、該金属蓋の下面を閉止するように該下面内部に組み付けられるプリント配線基板とを備えた電子部品パッケージにおいて、上記金属蓋の側壁に内側へ向かってへこみ且つ上方向への変形量を小さくした凹部を備え、該凹部に相当する基板上面と、上記凹部の下端縁とを接着固定したことを特徴とする電子部品パッケージの構造。
IPC (3件)：
H05K 7/14
, H05K 7/04
, H05K 9/00
H05K 7/14 B
, H05K 7/04 L
, H05K 9/00 R
