特許
J-GLOBAL ID：200903006104897804
プラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303124
公開番号（公開出願番号）：特開平5-239660
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】プラスチックス基板(基体)を前処理としての無電解プレーティング処理なしに、電解プレーティングするダイレクト金属化プロセスで、昇温した温度で、特別に組成した後段活性化剤組成物を用いて、表面が予め活性化処理された基板の表面をさらに活性化処理し、このような前段と後段とにおけるツーステップ活性化処理を行うことで、プラスチックス基板の表面に優れた導電性を与えるもので、前記後段活性化剤は、不均化反応を受ける金属イオン有効量を含むアルカリ性溶液、または、Cu+2のような金属イオンを含むアルカリ性溶液のいずれかである。【効果】不電導性のプラスチックス基板、基体を活性化処理によって、電解メッキ処理に適したものにすることが可能となる。
請求項（抜粋）：
下記の工程からなるプラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法;(1)前記基板を活性化剤溶液を含む金属に接触させ、メッキすべき前記基板表面を触媒化する工程;および(2)pHが約12、または、これ以上で、処理の間に不均化反応を受ける金属イオンの有効量を含むアルカリ性後段活性化剤溶液で活性化された基板を処理する工程。
IPC (2件)：
引用特許：
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