特許
J-GLOBAL ID：200903006105529370
多層プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小池 晃
, 田村 榮一
, 伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-059243
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273575
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】熱可塑性樹脂フィルムを介して積層される導体パターンとビアに充填された導電性ペーストとの接続信頼性を向上させる。【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム4を厚み方向に貫通するビア5に熱可塑性樹脂からなるバインダと導電物質とを混合した導電性ペースト6が充填された層間接続基材1と、層間接続基材1の両面に導体パターン8が形成された両面配線基材2と、層間接続基材1の片面に導体パターン8が形成された片面配線基材3との中から選ばれる積層基材を、導体パターン8が熱可塑性樹脂フィルム4を介して積層されるように複数積み重ねた状態で熱融着する或いは接着剤により接着することで積層一体化すると共に、熱可塑性樹脂フィルム4を介して積層された導体パターン8の各層の間をビア5に充填された導電性ペースト6によって層間接続する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる絶縁体フィルムを厚み方向に貫通する孔部に熱可塑性樹脂からなるバインダと導電物質とを混合した導電性ペーストが充填された層間接続基材と、上記層間接続基材の片面に上記導電性ペーストと電気的に接続される導体パターンが形成された片面配線基材と、上記層間接続基材の両面に上記導電性ペーストと電気的に接続される導体パターンが形成された両面配線基材との中から選ばれる積層基材が、上記絶縁体フィルムを介して上記導体パターンが積層されるように複数積み重ねられた状態で熱融着される或いは接着剤により接着されることで積層一体化されると共に、上記絶縁体フィルムを介して積層された上記導体パターンの各層の間が上記孔部に充填された上記導電性ペーストによって層間接続されてなる多層プリント配線基板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 G
, H05K3/46 S
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD32
, 5E346EE04
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH33
