特許
J-GLOBAL ID：200903006106055150

熱膨張性ペーストおよびそれを用いたクッション性層、ならびにそのクッション性層を用いた電子ユニット

発明者：
田邉 功二

田邉 功二 について

, 
松本 賢一

松本 賢一 について

, 
近久 陽介

近久 陽介 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192771
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019862
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 電子機器に用いられ、振動や衝撃を吸収するクッション性層の形成に用いる熱膨張性ペーストに関する。【解決手段】 ゴム性または可撓性を有する熱硬化性樹脂2bに、加熱により熱膨張して平均粒子径が初期状態の1.5倍以上20倍以下となるマイクロカプセル3bを分散させた、熱硬化性樹脂2bのゲル化に2分±20秒間を要する加熱温度が、マイクロカプセル3bの熱膨張する温度より30°C低い温度以上、20°C高い温度以下の範囲内である熱膨張性ペーストであり、これにより電子機器やその部品の所定部分に塗布して加熱することで分散しているマイクロカプセル3bが膨張すると同時にペーストの主材である熱硬化性樹脂2bを硬化させ、均一で安価なクッション性層を得ることができる。
請求項（抜粋）：
ゴム性または可撓性を有する熱硬化性樹脂に、初期状態で平均粒子径が3μm以上50μm以下であり、加熱により熱膨張して平均粒子径が初期状態の1.5倍以上20倍以下となるマイクロカプセルを分散させた、前記熱硬化性樹脂のゲル化に100秒以上140秒以下の時間を要する加熱温度が、前記マイクロカプセルの熱膨張する温度より30°C低い温度以上、20°C高い温度以下の範囲内である熱膨張性ペースト。
IPC (4件)：
C08L101/16 ,  C09D 5/00 ,  C09D201/00 ,  G02F 1/1333
FI (4件)：
C08L101/00 ,  C09D 5/00 J ,  C09D201/00 ,  G02F 1/1333
Fターム (44件)：
2H089HA40 ,  2H089JA10 ,  2H089QA04 ,  2H089QA08 ,  2H089QA09 ,  2H089QA11 ,  2H089QA12 ,  2H089SA18 ,  2H089TA06 ,  4J002AC091 ,  4J002AC111 ,  4J002BD121 ,  4J002CC071 ,  4J002CD201 ,  4J002CF001 ,  4J002CF271 ,  4J002CH081 ,  4J002CK021 ,  4J002CK031 ,  4J002CP031 ,  4J002FB286 ,  4J002FD140 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J002GR00 ,  4J038CA081 ,  4J038CD091 ,  4J038DA081 ,  4J038DB381 ,  4J038DD171 ,  4J038DF061 ,  4J038DG001 ,  4J038DL001 ,  4J038KA03 ,  4J038KA21 ,  4J038NA11 ,  4J038NA17 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC03 ,  4J038PC08
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-214821
  • 軽量化樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-260864   出願人：松本油脂製薬株式会社
  • 特開平2-214821

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