特許
J-GLOBAL ID:200903006106190430

微細エンボスパターンを有する剥離ライナー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  福本 積 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-287707
公開番号(公開出願番号):特開2006-070273
出願日: 2005年09月30日
公開日(公表日): 2006年03月16日
要約:
【課題】接着界面で流体を流出させるための微細溝を接着剤表面に形成すること。【解決手段】相互に接続している多数の線状隆起部により構成される微細エンボスパターンを一表面に有する剥離ライナーであって、前記表面の総面積に対する前記隆起部により規定されるランド部の面積の割合が60〜97%であることを特徴とする剥離ライナー。【選択図】図1
請求項(抜粋):
相互に接続している多数の線状隆起部により構成される微細エンボスパターンを一表面に有する剥離ライナーであって、前記表面の総面積に対する前記隆起部により規定されるランド部の面積の割合が60〜97%であることを特徴とする剥離ライナー。
IPC (2件):
C09J 7/00 ,  C09J 7/02
FI (2件):
C09J7/00 ,  C09J7/02 Z
Fターム (12件):
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC05 ,  4J004CE01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA01 ,  4J004FA08
引用特許:
審査官引用 (19件)
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