特許

J-GLOBAL ID：200903006106218556

多孔質炭素材料の製造方法、多孔質炭素材料およびこれを用いた電気二重層キャパシタ

発明者： 上原 健一
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118085
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302225
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】低コストで工程化が容易な酸化性ガス賦活法により、比表面積の大きい多孔質炭素材料を歩留まりよく製造すること。【解決手段】ソフトカーボン系炭素材料に、酸素の存在下、賦活温度よりも低い温度で加熱する前処理を施した後、酸化性ガスで賦活して多孔質炭素材料を製造する。前処理は、200〜500°Cの温度で行うことが好ましい。比表面積が1000m2 /g以上である多孔質炭素材料も得られ、静電容量の大きい電気二重層キャパシタ用電極材料となる。

請求項（抜粋）：

ソフトカーボン系炭素材料に、酸素の存在下、賦活温度よりも低い温度で加熱する前処理を施した後、酸化性ガスで賦活する多孔質炭素材料の製造方法。

IPC (4件)：

C01B 31/10 ,  H01G 9/058 ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/02

FI (4件)：

C01B 31/10 ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/02 D ,  H01G 9/00 301 A

Fターム (14件)：

4G046HA05 ,  4G046HA07 ,  4G046HC09 ,  4G046HC11 ,  4G046HC14 ,  5H050AA08 ,  5H050BA16 ,  5H050CB09 ,  5H050FA17 ,  5H050GA02 ,  5H050GA14 ,  5H050GA27 ,  5H050HA07 ,  5H050HA14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-006760
  
• 電気二重層コンデンサ用活性炭
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-373047   出願人：本田技研工業株式会社
• 特開平2-185008
  
• 特開平1-230414