特許
J-GLOBAL ID：200903006108280224
ヒートシンク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166867
公開番号（公開出願番号）：特開平9-329395
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 電気自動車用モーター、制御回路、内燃機関、一般的な電力制御機器、一般的なモーター、一般的な半導体(CPU、パワーモジュール等)、光半導体、各種電子部品等に用いられる、熱伝導性に優れたヒートシンクを提供する。【解決手段】 熱伝導性板状体の少なくとも片面にアルミニウム層が設けられ、前記アルミニウム層上にフィンが設けられたヒートシンク。【効果】 熱伝導性板状体上に設けられたアルミニウム層上にフィンが設けられたものなので、熱伝導性板状体において良好な熱拡散がなされる上、熱伝導性板状体とフィン間の熱抵抗が小さいので、放熱効果が高く、ヒートシンクを小型化することができる。又優れた放熱特性が長期間安定して得られる。
請求項（抜粋）：
熱伝導性板状体の少なくとも片面にアルミニウム層が設けられ、前記アルミニウム層上にフィンが設けられていることを特徴とするヒートシンク。
FI (2件)：
F28D 15/02 L
, F28D 15/02 G
