特許

J-GLOBAL ID：200903006116145247

光通信モジュールおよび光半導体チップを生産する方法

発明者： 倉島 宏実
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318256
公開番号（公開出願番号）：特開2001-133667
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 各チャネル毎に生じている伝送特性の差が低減された光通信モジュール、および光半導体チップを生産する方法を提供する。【解決手段】 光通信モジュール1は、保持部材18,20と、m本の光ファイバ14と、光半導体チップ12と、を備える。保持部材18,20は、所定の軸に沿って設けられた光ファイバ収容部28,34および光デバイス搭載領域40を有する。各光ファイバ14は、所定の軸に沿って光ファイバ収容部28,34に配置されている。光半導体チップ12は、光デバイス搭載領域40に配置され、m個の光素子がそれぞれm本の光ファイバ14と光学的に結合している。光半導体チップ12は、隣接する光ファイバ間隔の(m+2)倍以上の長さである。これによって、応力が集中する両端から1光素子に相当する部分を使用することなく、m本の光ファイバ14と光半導体チップ12とが光学的に結合される。

請求項（抜粋）：

所定の軸に沿って設けられた光ファイバ保持部および光デバイス搭載領域を有する保持部材と、前記光デバイス搭載領域に配置され少なくともm個の光素子を含む光半導体チップと、前記光半導体チップに含まれるm個の光素子と光学的に結合するように前記光ファイバ保持部に前記所定の軸に沿って所定の間隔で配置されたm本の光ファイバと、を備え、前記光半導体チップは、前記m本の光ファイバに関する前記所定の間隔の(m+2)倍以上の幅を有し、ここでmは1より大きい、光通信モジュール。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/12 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/22 610

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/12 H ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/22 610

Fターム (28件)：

2H037AA01 ,  2H037BA05 ,  2H037BA14 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA31 ,  2H037DA35 ,  5F073AB02 ,  5F073BA01 ,  5F073CA12 ,  5F073CB02 ,  5F073EA15 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA23 ,  5F089AA01 ,  5F089AB08 ,  5F089AC07 ,  5F089AC08 ,  5F089AC09 ,  5F089AC10 ,  5F089AC16 ,  5F089AC17 ,  5F089CA15 ,  5F089DA01 ,  5F089EA01