特許
J-GLOBAL ID：200903006132842276
洗浄方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005699
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216101
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェハの溝の洗浄に際し、洗浄性を向上させ、製造歩留りを向上させる。【構成】 半導体ウェハ1のトレンチ2の洗浄に際し、図2(a)に示すように、洗浄液により半導体ウェハ1のトレンチ2内の異物は洗浄液中に溶け出す。図2(b)に示すように、赤外線照射により半導体ウェハ1の加熱が始まる。洗浄液は沸騰し、トレンチ2内の異物は蒸気の圧力によって洗浄液とともにトレンチ2外に押し出される。図2(c)に示すように、洗浄液とともにトレンチ2外に押し出された異物は半導体ウェハ1表面を流れる洗浄液によって持ち去られる。図2(d)に示すように、半導体ウェハ1の加熱が終了し、気化していた洗浄液が再び液化し、トレンチ2内が負圧になり、トレンチ2内は新しい洗浄液で満たされる。
請求項（抜粋）：
洗浄液中のワークに熱を与え、ワーク近傍の洗浄液に対流、膨張および沸騰を生じさせ、ワークの洗浄を行う第1の洗浄工程と、洗浄液中のワークから熱を奪い、ワーク近傍の洗浄液に対流、収縮および液化を生じさせ、ワークの洗浄を行う第2の洗浄工程とを交互に反復させてワークの溝、穴あるいは段差を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 3/10
