特許

J-GLOBAL ID：200903006136174960

固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方法

発明者： 下嶋 正寿 ,  中村 伸二
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-306333
公開番号（公開出願番号）：特開平10-149955
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素子における多孔質のチップ体2を、金属粉末から固め成形する場合に、その表面に発生する目詰まりのために、前記コンデンサ素子のインピータンズ及びESRが大きくなることを解消する。【手段】 固め成形し、且つ、焼結した後における前記チップ体2の表面に対して、腐食液のエッチング処理等のように、当該表面を浅く除去する表面処理加工を施す。

請求項（抜粋）：

弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体に固め成形したのち焼結し、次いで、前記チップ体の表面に対して、当該表面を浅く除去する表面処理加工を施すことを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 9/052 ,  H01G 13/00 371

FI (2件)：

H01G 9/05 K ,  H01G 13/00 371 J