特許

J-GLOBAL ID：200903006139523907

半導体発光装置

発明者： 筒井 毅
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-197483
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039983
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】半導体発光装置における発光素子上面からの光取り出し効率が高く、また装置の薄型化が可能であって、しかもボンディング部分の機械的強度が高く、高い生産性と歩留まりが得られるようにする。さらには安定して高い導電性が得られるようにする。【解決手段】同一面側に一対の電極11,11’が形成された半導体発光素子1と、配線電極21,21’が形成された基板2と有し、一対の電極11,11’と配線電極21,21’との間に、導電性球状体32を熱硬化性樹脂31に分散混合した異方導電性接着剤3を介在させて半導体発光素子1を基板2に実装する。そして半導体発光素子1に対向する配線電極21,21’の表面に凹部22,22’を形成し、一対の電極11,11’と配線電極21,21’との間に導電性球状体32を安定して存在させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

同一面側に一対の電極が形成された半導体発光素子と、配線電極が形成された基板と有し、前記一対の電極と前記配線電極との間に、導電性球状体を熱硬化性樹脂に分散混合した異方導電性接着剤を介在させて前記半導体発光素子を前記基板に実装した半導体発光装置であって、 前記半導体発光素子に対向する前記配線電極の表面に凹部を形成し、前記一対の電極と前記配線電極との間に前記導電性球状体を安定して存在させたことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (6件)：

5F041DA02 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39