特許

J-GLOBAL ID：200903006140085212

ポリアミド・ポリオレフイン樹脂組成物

発明者： 阿部 一登 ,  河瀬 功 ,  北浦 利枝 ,  長尾 勇志 ,  丸山 敏
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205128
公開番号（公開出願番号）：特開平5-043798
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：

【要約】【目的】 容易に射出成形可能で、特に耐ハロゲン化金属性に優れたポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物の開発。【構成】(A)ポリアミド樹脂80〜40重量%,(B)変性ポリオレフィン樹脂1〜40重量%及び(C)ポリプロピレン樹脂20〜60重量%からなる混合物100重量部に対して、(D)金属キレート剤0.01〜10重量部を配合してなる樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂80〜40重量%,(B)変性ポリオレフィン樹脂1〜40重量%及び(C)ポリプロピレン樹脂20〜60重量%からなる混合物100重量部に対して(D)金属キレート剤0.01〜10重量部を配合してなるポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08K 3/10 KKQ ,  C08K 5/17 KKX ,  C08L 23/00 LCG ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 77/00 LQY